PCB de masque de soudure noir personnalisé à 4 couches avec BGA

Les BGA (Ball Grid Arrays) sont des composants CMS avec des connexions au bas du composant. Chaque broche est munie d'une bille de soudure. Toutes les connexions sont réparties dans une grille ou matrice de surface uniforme sur le composant.

Les cartes BGA ont plus d'interconnexions que les PCB normaux, permettant des PCB haute densité et de plus petite taille. Étant donné que les broches se trouvent sous la carte, les câbles sont également plus courts, ce qui permet une meilleure conductivité et des performances plus rapides de l'appareil.

Les composants BGA ont la propriété de s'auto-aligner à mesure que la soudure se liquéfie et durcit, ce qui facilite un placement imparfait.. Le composant est ensuite chauffé pour connecter les fils au PCB. Un support peut être utilisé pour maintenir la position du composant si la soudure est effectuée à la main.

Offre de forfaits BGAdensité de broches plus élevée, résistance thermique plus faible et inductance plus faibleque les autres types de forfaits. Cela signifie davantage de broches d'interconnexion et des performances accrues à haute vitesse par rapport aux boîtiers doubles en ligne ou plats. BGA n’est cependant pas sans inconvénients.

Les circuits intégrés BGA sontdifficile à inspecter en raison de broches cachées sous le boîtier ou le corps du circuit intégré. L'inspection visuelle n'est donc pas possible et le dessoudage est difficile. Le joint de soudure BGA IC avec tampon PCB est sujet aux contraintes de flexion et à la fatigue causées par le modèle de chauffage lors du processus de brasage par refusion.