PCB personnalisé à 4 couches de vernis épargne noir avec BGA

Les BGA (Ball Grid Arrays) sont des composants CMS dont les connexions se trouvent sur la face inférieure. Chaque broche est munie d'une bille de soudure. Toutes les connexions sont réparties selon une grille ou matrice uniforme sur la surface du composant.

Les cartes BGA ont plus d'interconnexions que les PCB normaux, permettant des circuits imprimés haute densité et de plus petite taille. Les broches étant situées sous la carte, les fils sont également plus courts, ce qui améliore la conductivité et accélère les performances du dispositif.

Les composants BGA ont la propriété de s'auto-aligner à mesure que la soudure se liquéfie et durcit, ce qui facilite le placement imparfaitLe composant est ensuite chauffé pour connecter les broches au circuit imprimé. Un support peut être utilisé pour maintenir le composant en position si la soudure est réalisée à la main.

Offre de packages BGAdensité de broches plus élevée, résistance thermique plus faible et inductance plus faibleque les autres types de boîtiers. Cela implique davantage de broches d'interconnexion et des performances accrues à haute vitesse par rapport aux boîtiers double rangée ou plats. Le BGA n'est cependant pas sans inconvénients.

Les circuits intégrés BGA sontdifficile à inspecter en raison des broches cachées sous le boîtier ou le corps du circuit intégréL'inspection visuelle est donc impossible et le dessoudage difficile. Les soudures des circuits intégrés BGA avec les pastilles de PCB sont sujettes aux contraintes de flexion et à la fatigue causées par la chaleur générée lors du soudage par refusion.