PCB de masque de soudure noir personnalisé à 4 couches avec BGA

Les BGA (Ball Grid Arrays) sont des composants SMD avec des connexions sur le bas du composant.Chaque broche est munie d'une boule de soudure.Toutes les connexions sont réparties dans une grille ou une matrice de surface uniforme sur le composant.

Les cartes BGA ont plus d'interconnexions que les PCB normaux, permettant des circuits imprimés à haute densité et de plus petite taille.Étant donné que les broches se trouvent sous la carte, les fils sont également plus courts, ce qui permet une meilleure conductivité et des performances plus rapides de l'appareil.

Les composants BGA ont une propriété où ils s'alignent automatiquement lorsque la soudure se liquéfie et durcit, ce qui aide à un placement imparfait.Le composant est ensuite chauffé pour connecter les fils au PCB.Un support peut être utilisé pour maintenir la position du composant si la soudure est effectuée à la main.

Offre forfaits BGAdensité de broches plus élevée, résistance thermique plus faible et inductance plus faibleque d'autres types de forfaits.Cela signifie plus de broches d'interconnexion et des performances accrues à des vitesses élevées par rapport aux boîtiers doubles en ligne ou plats.BGA n'est cependant pas sans inconvénients.

Les CI BGA sontdifficile à inspecter à cause des broches cachées sous le boîtier ou le corps du CI.L'inspection visuelle n'est donc pas possible et le dessoudage est difficile.Le joint de soudure BGA IC avec tampon PCB est sujet aux contraintes de flexion et à la fatigue causées par le schéma de chauffage lors du processus de soudage par refusion.