Prototype de circuit imprimé fabrication de circuit imprimé masque de soudure bleu demi-trous plaqués

La carte PCB demi-trou fait référence au deuxième processus de perçage et de mise en forme après le perçage du premier trou, et enfin la moitié du trou métallisé est réservée.Le but est de souder directement le bord du trou au bord principal pour économiser les connecteurs et l'espace, et apparaît souvent dans les circuits de signal.
Les circuits imprimés demi-trou sont généralement utilisés pour monter des composants électroniques haute densité, tels que des appareils mobiles, des montres intelligentes, des équipements médicaux, des équipements audio et vidéo, etc. Ils permettent une densité de circuit plus élevée et davantage d'options de connectivité, ce qui rend les appareils électroniques plus petits, plus légers. et plus efficace.

Le demi-trou non plaqué sur les bords du PCB est l'un des éléments de conception couramment utilisés dans le processus de fabrication des PCB, et sa fonction principale est de fixer le PCB.Dans le processus de production de cartes PCB, en laissant des demi-trous à certaines positions sur le bord de la carte PCB, la carte PCB peut être fixée sur l'appareil ou le boîtier avec des vis.Dans le même temps, pendant le processus d'assemblage de la carte PCB, le demi-trou aide également à positionner et à aligner la carte PCB pour assurer la précision et la stabilité du produit final.

Le demi-trou plaqué sur le côté de la carte de circuit imprimé est destiné à améliorer la fiabilité de la connexion du côté de la carte.Habituellement, une fois la carte de circuit imprimé (PCB) coupée, la couche de cuivre exposée au bord sera exposée, ce qui est sujet à l'oxydation et à la corrosion.Afin de résoudre ce problème, la couche de cuivre est souvent recouverte de la couche protectrice en galvanisant le bord de la carte dans un demi-trou pour améliorer sa résistance à l'oxydation et à la corrosion, et elle peut également augmenter la zone de soudage et améliorer la fiabilité de la connexion.

Dans le processus de traitement, comment contrôler la qualité du produit après avoir formé des trous semi-métallisés sur le bord de la carte, tels que des épines de cuivre sur la paroi du trou, etc., a toujours été un problème difficile dans le processus de traitement.Pour ce type de carte avec toute une rangée de trous semi-métallisés La carte PCB se caractérise par un diamètre de trou relativement petit, et est surtout utilisée pour la carte fille de la carte mère.À travers ces trous, il est soudé avec la carte mère et les broches des composants.Lors de la soudure, cela entraînera une soudure faible, une fausse soudure et un court-circuit de pontage sérieux entre les deux broches.