CAPACITÉS
| Tableau des paramètres de capacité de processus | ||||
| Article | Échantillon (≤3 m²) | production de masse | ||
| 1 | Type de matériau | Tg FR4 ordinaire | S1141, KB6160 | S1141, KB6160 |
| 2 | TG moyen | KB6165, IT158 | KB6165, IT158 | |
| 3 | Tg FR4 ordinaire (sans halogène) | S1150G, Lianmao : informatique | S1150G | |
| 4 | FR-4 à TG élevé (sans halogène) | S1165, Lianmao : informatique | S1165 | |
| 5 | FR-4 à haute TG | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao : IT180A | S1170, S1000-2, KB6167, KB6168, Lianmao : IT180A | |
| 6 | Indice de complexité des tests (ICT) élevé (≥600) | S1600 KB7150 C | S1600 KB7150 C | |
| 7 | Épaisseur diélectrique minimale : 0,26 mm ± 0,05 mm (Un CTI PP élevé est uniquement de 7628, une combinaison de 7628+1080 est donc nécessaire) | Épaisseur diélectrique minimale : 0,26 mm ± 0,05 mm (Un CTI PP élevé est uniquement de 7628, une combinaison de 7628+1080 est donc nécessaire) | ||
| 8 | haute fréquence remplie de céramique | Série Rogers 4000 Série Rogers3000 | Série Rogers 4000 Série Rogers3000 | |
| 9 | PTFE haute fréquence | Série Taconic, série Arlon, série Nelco, Taizhou NetLing F4BK, Série TP | Série Taconic, série Arlon, série Nelco, Taizhou NetLing F4BK, Série TP | |
| 10 | Matériaux mixtes | Série Rogers 4000 + FR4, Série Rogers3000+FR4, Base en aluminium FR4+ | Série Rogers 4000 + FR4, Série Rogers3000+FR4 | |
| 11 | Nombre de couches : ≤ 8 couches | Nombre de couches : ≤ 8 couches | ||
| 12 | PP limité au FR4 standard à haute TG (si le PP Rogers est requis, le client doit le fournir). | / | ||
| 13 | Socle en métal | Socle en cuivre simple face, socle en aluminium simple face | Socle en cuivre simple face, socle en aluminium simple face | |
| 14 | Type de circuit imprimé | Laminé multicouche pour aveugles et enterrés | Appuyer du même côté ≤ 4 fois | Appuyer du même côté ≤ 2 fois |
| 15 | carte HDI | 1+N+1 , 2+N+2 | 1+N+1 | |
| 16 | Nombre de couches | FR4 ordinaire à haute Tg | Couches 1 à 22, (Un TG élevé doit être utilisé pour 10 L et plus) | Couches 1 à 18, (Un TG élevé doit être utilisé pour 10 L et plus) |
| 17 | Traitement de surface | Type de traitement de surface (sans plomb) | HASL-LF | HASL-LF |
| 18 | ACCEPTER | ACCEPTER | ||
| 19 | argent d'immersion | argent d'immersion | ||
| 20 | Boîte d'immersion | Boîte d'immersion | ||
| 21 | Service d'incendie volontaire | Service d'incendie volontaire | ||
| 22 | nickel-palladium-or par immersion | nickel-palladium-or par immersion | ||
| 23 | Placage or dur | Placage or dur | ||
| 24 | Placage en or des doigts (y compris les doigts segmentés) | Placage en or des doigts (y compris les doigts segmentés) | ||
| 25 | Immersion or + OSP | Immersion or + OSP | ||
| 26 | Doigts plaqués or par immersion + plaqués or | Doigts plaqués or par immersion + plaqués or | ||
| 27 | Étainage par immersion + placage or | Étainage par immersion + placage or | ||
| 28 | doigt en argent immergé + plaqué or | doigt en argent immergé + plaqué or | ||
| 29 | Type de traitement de surface (plombé) | HASL | HASL | |
| 30 | HASL + doigt en or : la distance entre le coussinet HASL et le doigt en or | 3 mm | 3 mm | |
| 31 | Taille du circuit imprimé fini (MAX) | HASL : 558*1016 mm | HASL : 558*610 mm | |
| 32 | HASL-LF : 558*1016 mm | HASL-LF : 558*610 mm | ||
| 33 | Doigt plaqué or : 609 x 609 mm | Doigt plaqué or : 609 x 609 mm | ||
| 34 | Placage or dur : 609 x 609 mm | Placage or dur : 609 x 609 mm | ||
| 35 | UNIQUE : 530 x 685 mm | SIMPLE : 530 x 610 mm | ||
| 36 | Boîte d'immersion : 406*533 mm | Boîte d'immersion : 406*533 mm | ||
| 37 | Argent par immersion : 457*457 mm | Argent par immersion : 457*457 mm | ||
| 38 | OSP : 609*1016 mm | OSP : 558*610 mm | ||
| 39 | Or nickelé-palladium par immersion : 530 x 685 mm | Or nickelé-palladium par immersion : 530 x 610 mm | ||
| 40 | Dimensions du circuit imprimé fini (MIN) | HASL : 5*5 mm | HASL : 50*50 mm | |
| 41 | HASL-LF : 5*5 mm | HASL-LF : 50*50 mm | ||
| 42 | Doigt plaqué or : 40 x 40 mm | Doigt plaqué or : 40 x 40 mm | ||
| 43 | Placage or dur 5*5 mm | Placage or dur 50*50 mm | ||
| 44 | ENIG : 5*5 mm | UNIQUE : 50*50 mm | ||
| 45 | Boîte d'immersion : 50 x 100 mm | Boîte d'immersion : 50 x 100 mm | ||
| 46 | Argent par immersion : 50 x 100 mm | Argent par immersion : 50 x 100 mm | ||
| 47 | OSP : 50*100 mm | OSP : 50*100 mm | ||
| 48 | Nickel-palladium-or par immersion : 5*5 mm | Nickel-palladium-or par immersion : 50 x 50 mm | ||
| 49 | Unités de panneaux nécessaires, Dimensions minimales du panneau : 80 x 100 mm | / | ||
| 50 | Épaisseur du panneau | HASL-LF : 0,5-4,0 mm | HASL-LF : 1,0-4,0 mm | |
| 51 | HASL : 0,6-4,0 mm | HASL : 1,0-4,0 mm | ||
| 52 | Or d'immersion : 0,2-4,0 mm | Or d'immersion : 0,6-4,0 mm | ||
| 53 | Argent par immersion : 0,4-4,0 mm | Argent par immersion : 1,0-4,0 mm | ||
| 54 | Étain d'immersion : 0,4-4,0 mm | Étain d'immersion : 1,0-4,0 mm | ||
| 55 | OSP : 0,4-4,0 mm | OSP : 1,0-4,0 mm | ||
| 56 | Nickel d'immersion, palladium, or : 0,2-4,0 mm | Nickel d'immersion, palladium, or : 0,6-4,0 mm | ||
| 57 | Placage or dur : 0,2 à 4,0 mm | Placage or dur : 1,0 à 4,0 mm | ||
| 58 | Placage or sur doigt : 1,0-4,0 mm | Placage or sur doigt : 1,0-4,0 mm | ||
| 59 | ENIG+OSP : 0,2-4,0 mm | ENIG+OSP : 1,0-4,0 mm | ||
| 60 | Doigt en or plaqué ENIG : 1,0-4,0 mm | ENIG + placage or : 1,0-4,0 mm | ||
| 61 | Étamage par immersion + placage or : 1,0-4,0 mm | Étamage par immersion + placage or : 1,0-4,0 mm | ||
| 62 | doigt argenté par immersion + plaqué or : 1,0-4,0 mm | doigt argenté par immersion + plaqué or : 1,0-4,0 mm | ||
| 63 | épaisseur du traitement de surface | HASL | 2-40 µm (Surface en étain ≥ 20*20 mm, épaisseur minimale de 0,4 µm ; surface en étain sans plomb (≥ 20 x 20 mm, épaisseur minimale de 1,5 µm) | 2-40 µm (Surface en étain ≥ 20*20 mm, épaisseur minimale de 0,4 µm ; surface en étain sans plomb (≥ 20 x 20 mm, épaisseur minimale de 1,5 µm) |
| 64 | Service d'incendie volontaire | Épaisseur du film : 0,2-0,3 µm | Épaisseur du film : 0,2-0,3 µm | |
| 65 | L'or d'immersion | Épaisseur de l'or : 0,025 à 0,1 µm Épaisseur du nickel : 3 à 8 µm | Épaisseur de l'or : 0,025 à 0,1 µm Épaisseur du nickel : 3 à 8 µm | |
| 66 | Argent d'immersion | Épaisseur de l'argent : 0,2 à 0,4 µm | Épaisseur de l'argent : 0,2 à 0,4 µm | |
| 67 | Boîte d'immersion | Épaisseur de l'étain : 0,8 à 1,5 µm | Épaisseur de l'étain : 0,8 à 1,5 µm | |
| 68 | Placage or dur | Épaisseur de l'or : 0,1 à 1,3 µm | Épaisseur de l'or : 0,1 à 1,3 µm | |
| 69 | Nickel-palladium par immersion | Épaisseur du nickel : 3 à 8 µm Épaisseur du palladium : 0,05 à 0,15 µm Épaisseur de l'or : 0,05 à 0,1 µm | Épaisseur du nickel : 3 à 8 µm Épaisseur du palladium : 0,05 à 0,15 µm Épaisseur de l'or : 0,05 à 0,1 µm | |
| 70 | huile de carbone | 10-50 µm (l'huile de carbone répondant aux exigences de résistance ne peut être fabriquée) | 10-50 µm (l'huile de carbone répondant aux exigences de résistance ne peut être fabriquée) | |
| 71 | Lorsqu'il y a des lignes (croisées) sous la couche d'huile de carbone | Masque de soudure secondaire | Masque de soudure secondaire | |
| 72 | Masque bleu pelable | Épaisseur : 0,2-0,5 mm Modèle classique : Peters2955 | Épaisseur : 0,2-0,5 mm Modèle classique : Peters2955 | |
| 73 | Ruban adhésif 3M | marque 3M | marque 3M | |
| 74 | Ruban résistant à la chaleur | Épaisseur : 0,03-0,07 mm | Épaisseur : 0,03-0,07 mm | |
| 75 | Forage | Épaisseur maximale du circuit imprimé avec perçage mécanique de 0,15 mm | 1,0 mm | 0,6 mm |
| 76 | Épaisseur maximale du circuit imprimé avec perçage mécanique de 0,2 mm | 2,0 mm | 1,6 mm | |
| 77 | Tolérance de position pour les trous mécaniques | ±3 mil | ±3 mil | |
| 78 | Diamètre fini de l'alésage mécanique | Le diamètre minimal du trou pour un demi-trou métallisé est de 0,3 mm. | Le diamètre minimal du trou pour un demi-trou métallisé est de 0,5 mm. | |
| 79 | Le diamètre minimal des trous pour les plaques en PTFE (y compris les plaques à pression mixte) est de 0,25 mm. | Le diamètre minimal des trous pour les plaques en PTFE (y compris les plaques soumises à des pressions mixtes) est de 0,3 mm. | ||
| 80 | Le diamètre minimal du trou pour une base métallique est de 1,0 mm. | / | ||
| 81 | Plaque haute fréquence remplie de céramique (pression mixte incluse) : 0,25 mm | Plaque haute fréquence remplie de céramique (pression mixte incluse) : 0,25 mm | ||
| 82 | Diamètre maximal du trou traversant mécanique : 6,5 mm. Si le diamètre dépasse 6,5 mm, un alésoir est nécessaire, et la tolérance sur le diamètre du trou est de +/- 0,1 mm. | Diamètre maximal du trou traversant : 6,5 mm. Au-delà de 6,5 mm, un alésoir est nécessaire. La tolérance sur le diamètre du trou est de ±0,1 mm. | ||
| 83 | Diamètre du trou borgne mécanique enterré ≤ 0,3 mm | Diamètre du trou borgne mécanique enterré ≤ 0,3 mm | ||
| 84 | Rapport épaisseur-diamètre du circuit imprimé traversant | Max. 10:1 (au-delà de 10:1, le circuit imprimé doit être produit selon la structure de notre entreprise) | Max. 8:1 | |
| 85 | contrôle mécanique de la profondeur de perçage, rapport profondeur/diamètre des trous borgnes | 1 :1 | 0,8 : 1 | |
| 86 | Distance minimale entre les vias et les lignes de gravure des couches internes (fichier original) | 4L : 6 ml | 4L : 7 ml | |
| 87 | 6L : 7 ml | 6L : 8 ml | ||
| 88 | 8L : 8 ml | 8L : 9 ml | ||
| 89 | 10 L : 9 ml | 10 L : 10 ml | ||
| 90 | 12 L : 9 ml | 12 L : 12 ml | ||
| 91 | 14 L : 10 ml | 14L : 14 ml | ||
| 92 | 16 L : 12 ml | / | ||
| 93 | Distance minimale entre le trou de perçage mécanique et les lignes de gravure des couches internes (fichier original) | Une seule pression : 8 mil | Une seule pression : 10 mil | |
| 94 | Deux pressions : 10 mil | Deux pressions : 14 mil | ||
| 95 | Trois pressions : 16 mil | / | ||
| 96 | Distance minimale entre les parois des trous de différents réseaux | 10 ml (après dilatation) | 12 ml (après dilatation) | |
| 97 | Distance minimale entre les parois des trous d'un même réseau | 6 ml (après dilatation) | 8 ml (après dilatation) | |
| 98 | Tolérance minimale NPTH | ±2 mil | ±2 mil | |
| 99 | Tolérance minimale pour les trous ajustés par pression | ±2 mil | ±2 mil | |
| 100 | Tolérance de profondeur des trous étagés | ±6 mil | ±6 mil | |
| 101 | Tolérance de profondeur des trous coniques | ±6 mil | ±6 mil | |
| 102 | Tolérance de diamètre d'un trou conique | ±6 mil | ±6 mil | |
| 103 | Angle et tolérance du trou conique | Angle : 82°, 90°, 100° ; tolérance angulaire +/-10° | Angle : 82°, 90°, 100° ; tolérance angulaire +/-10° | |
| 104 | Diamètre minimal de la fente de perçage (produit fini) | Fente PTH : 0,4 mm ; Fente NPTH : 0,5 mm | Fente PTH : 0,4 mm ; Fente NPTH : 0,5 mm | |
| 105 | Diamètre du trou du bouchon en résine dans le disque (foret) | 0,15-0,65 mm (épaisseur du panneau : 0,4-3,2 mm) | 0,15-0,65 mm (épaisseur du panneau : 0,4-3,2 mm) | |
| 106 | Diamètre du trou de galvanoplastie (outil de perçage) | 0,15-0,3 mm (La carte doit utiliser une TG élevée) | / | |
| 107 | épaisseur du cuivre du trou | Trou borgne mécanique enterré de 18 à 20 µm, via mécanique : 18 à 25 µm | Trou borgne mécanique enterré de 18 à 20 µm, via mécanique : 18 à 25 µm | |
| 108 | Trou de fixation mécanique : 18-35 µm | Trou de fixation mécanique : 18-35 µm | ||
| 109 | Anneau de gravure | La plus petite taille d'anneau du trou mécanique des couches externes et internes | Cuivre de base 1/3OZ, après dilatation du via : 3 mil ; après dilatation du trou du composant : 4 mil | Cuivre de base 1/3OZ, après dilatation du via : 4 mil ; après dilatation du trou du composant : 5 mil |
| 110 | Cuivre de base 1/2OZ, après dilatation du via : 3 mil ; après dilatation du trou du composant : 5 mil | Cuivre de base 1/2OZ, après dilatation du via : 4 mil ; après dilatation du trou du composant : 6 mil | ||
| 111 | Cuivre de base 1OZ, après dilatation du via : 5 mil ; après dilatation du trou du composant : 6 mil | Cuivre de base 1OZ, après dilatation du via : 5 mil ; après dilatation du trou du composant : 6 mil | ||
| 112 | Diamètre minimal du plot BGA (d'origine) | Épaisseur de cuivre finie 1/1 OZ : minimum 10 mil pour les cartes HASL ; minimum 8 mil pour les autres cartes de surface | Épaisseur de cuivre finie 1/1 OZ : minimum 12 mil pour les cartes HASL ; minimum 10 mil pour les autres cartes de surface | |
| 113 | Épaisseur de cuivre finie 2/2 OZ : minimum 14 mil pour les cartes HASL ; minimum 10 mil pour les autres cartes de surface | Épaisseur de cuivre finie 2/2 OZ : minimum 14 mil pour les cartes HASL ; minimum 12 mil pour les autres cartes de surface | ||
| 114 | Largeur et espacement des lignes (original) | couche interne | 1/2 OZ : 3/3 mil | 1/2 OZ : 4/4 mil |
| 115 | 1/1OZ : 3/4 mil | 1/1OZ : 5/5mil | ||
| 116 | 2/2OZ : 5/5mil | 2/2OZ : 6/6 mil | ||
| 117 | 3/3OZ : 5/8 mil | 3/3OZ : 5/9 mil | ||
| 118 | 4/4OZ : 6/11 mil | 4/4OZ : 7/12 mil | ||
| 119 | 5/5OZ : 7/14 mil | 5/5OZ : 8/15 mil | ||
| 120 | 6/6OZ : 8/16 mil | 6/6OZ : 10/18 mil | ||
| 121 | couche externe | 1/3 OZ : 3/3 mil Densité de lignes : La proportion de lignes de 3 mils par rapport à la surface totale (y compris la surface de cuivre, le substrat et le circuit) est ≤ 10 % | / | |
| 122 | 1/2 oz : 3/4 mil Densité de lignes : la proportion de fils de 3 mil par rapport à la surface totale (y compris la surface de cuivre, le substrat et le circuit) ≤ 10 % | 1/2 oz : 4/4 mil Densité de lignes : la proportion de fils de 3 mil par rapport à la surface totale (y compris la surface de cuivre, le substrat et le circuit) ≤ 20 % | ||
| 123 | 1/1 OZ : 4,5/5 mil | 1/1 OZ : 5/5,5 mil | ||
| 124 | 2/2OZ : 6/7 mil | 2/2OZ : 6/8 mil | ||
| 125 | 3/3OZ : 6/10 mil | 3/3OZ : 6/12 mil | ||
| 126 | 4/4OZ : 8/13 mil | 4/4OZ : 8/16 mil | ||
| 127 | 5/5OZ : 9/16 mil | 5/5OZ : 9/20 mil | ||
| 128 | 6/6OZ : 10/19 mil | 6/6OZ : 10/22 mil | ||
| 129 | 7/7OZ : 11/22 mil | 7/7OZ : 11/25 mil | ||
| 130 | 8/8 OZ : 12/26 mil | 8/8 OZ : 12/30 mil | ||
| 131 | 9/9OZ : 13/30 mil | 9/9OZ : 13/32 mil | ||
| 132 | 10/10 OZ : 14/35 mil | 10/10 OZ : 14/35 mil | ||
| 133 | 11/11 OZ : 16/40 mil | 11/11 OZ : 16/45 mil | ||
| 134 | 12/12OZ : 18/48 mil | 12/12OZ : 18/50 mil | ||
| 135 | 13/13OZ : 19/55mil | 13/13OZ : 19/60mil | ||
| 136 | 14/14 OZ : 20/60 mil | 14/14 OZ : 20/66 mil | ||
| 137 | 15/15OZ : 22/66 mil | 15/15 OZ : 22/70 mil | ||
| 138 | 16/16OZ : 22/70 mil | 16/16OZ : 22/75 mil | ||
| 139 | Tolérance de largeur/espacement des lignes | 6-10 mil : +/- 10 % |
≤10 mil : +/-20 % | |
| 140 | >10 mil : +/-15 % | >10 mil : +/-20 % | ||
| 141 | Différentes épaisseurs de cuivre (µm) | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 | |
| 142 | Masque de soudure/caractère | La couleur de l'encre du masque de soudure | Vert, jaune, noir, bleu, rouge, gris, blanc, violet, orange, vert mat, noir mat, bleu mat, marron, huile transparente | Vert, jaune, noir, bleu, rouge, blanc, violet, orange, vert mat, noir mat, bleu mat, huile transparente |
| 143 | Mélange d'encres multiples | Une couche de vernis épargne bicolore, deux couches de couleurs différentes | Deux couches de couleurs différentes | |
| 144 | Diamètre maximal du trou de bouchon de l'encre de masque de soudure | 0,65 mm | 0,5 mm | |
| 145 | couleur d'encre du personnage | Blanc, noir, jaune, gris, bleu, rouge, vert | Blanc, noir, jaune, gris, bleu, rouge, vert | |
| 146 | Hauteur/largeur des caractères | 28*4 mil | 28*4 mil | |
| 147 | ouverture du masque de soudure | Unilatéral 1 mil | Unilatéral 3 mil | |
| 148 | Tolérance de positionnement du masque de soudure | +/-2 mil | +/-3 mil | |
| 149 | Largeur/hauteur minimale des caractères négatifs du masque de soudure | Carte HASL : 0,3 mm * 0,8 mm, Autres cartes 0,2 mm * 0,8 mm | Carte HASL : 0,3 mm * 0,8 mm, Autres cartes 0,2 mm * 0,8 mm | |
| 150 | Pont de masque de soudure | Vert brillant : 3 mil | Vert brillant : 4 mil | |
| 151 | Couleur mate : 4 mil (le noir mat doit faire 5 mil) | Couleur mate : 5 mil (le noir mat doit avoir une épaisseur de 6 mil) | ||
| 152 | Autres : 5 millions | Autres : 6 millions | ||
| 153 | Profil | Tolérance de profil | +/-4 mil | +/-5 mil |
| 154 | Tolérance minimale pour le fraisage des rainures (PTH) | +/-0,13 mm | +/-0,13 mm | |
| 155 | Tolérance minimale pour le fraisage des rainures (NPTH) | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
| 156 | Tolérance de profondeur du fraisage à profondeur contrôlée | +/-4 mil | +/-6 mil | |
| 157 | La distance entre la ligne de gravure et le bord de la carte | 8 millions | 10 millions | |
| 158 | La distance entre la découpe en V et la ligne de cuivre (T = épaisseur de la carte) | T Angle 30° : 0,25 mm Angle 45° : 0,3 mm Angle 60° : 0,4 mm | T Angle 30° : 0,25 mm Angle 45° : 0,3 mm Angle 60° : 0,4 mm | |
| 159 | 0,4 mm Angle 30° : 0,3 mm Angle 45° : 0,35 mm Angle 60° : 0,4 mm | 0,4 mm Angle 30° : 0,3 mm Angle 45° : 0,35 mm Angle 60° : 0,4 mm | ||
| 160 | 0,8 mm Angle 30° : 0,4 mm Angle 45° : 0,45 mm Angle 60° : 0,55 mm | 0,8 mm Angle 30° : 0,4 mm Angle 45° : 0,45 mm Angle 60° : 0,55 mm | ||
| 161 | 1,20 mm Angle 30° : 0,45 mm Angle 45° : 0,5 mm Angle 60° : 0,65 mm | 1,20 mm Angle 30° : 0,45 mm Angle 45° : 0,5 mm Angle 60° : 0,65 mm | ||
| 162 | 1,80 mm Angle 30° : 0,5 mm Angle 45° : 0,55 mm Angle 60° : 0,7 mm | 1,80 mm Angle 30° : 0,5 mm Angle 45° : 0,55 mm Angle 60° : 0,7 mm | ||
| 163 | T≥2,05 mm Angle 30° : 0,55 mm Angle 45° : 0,6 mm Angle 60° : 0,75 mm | T≥2,05 mm Angle 30° : 0,55 mm Angle 45° : 0,6 mm Angle 60° : 0,75 mm | ||
| 164 | Angle de coupe en V | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| 165 | Tolérance angulaire de coupe en V | +/-5° | +/-5° | |
| 166 | Angle du chanfrein à doigt doré | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| 167 | Tolérance de profondeur du chanfrein à doigt doré | +/-0,1 mm | +/-0,1 mm | |
| 168 | Tolérance angulaire du chanfrein à doigt doré | +/-5° | +/-5° | |
| 169 | L'espacement des découpes en V de saut | 8 mm | 8 mm | |
| 170 | Épaisseur du panneau V-CUT | 0,4 à 3,0 mm | 0,4 à 3,0 mm | |
| 171 | Épaisseur restante de la découpe en V (T = épaisseur du panneau) | 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm : 0,2 ± 0,1 mm | 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm : 0,2 ± 0,1 mm | |
| 172 | 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm : 0,35 ± 0,1 mm | 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm : 0,35 ± 0,1 mm | ||
| 173 | 0,8 mm | 0,8 mm | ||
| 174 | T ≥ 1,6 mm : 0,5 ± 0,13 mm | T ≥ 1,6 mm : 0,5 ± 0,13 mm | ||
| 175 | Épaisseur minimale du panneau | Épaisseur minimale du panneau | 1L : 0,15 mm ± 0,05 mm (uniquement pour les surfaces ENIG) Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm | 1 L : 0,3 mm +/- 0,1 mm (uniquement pour l'argent par immersion, surface OSP) Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm |
| 176 | 2L : 0,2 mm ± 0,05 mm (uniquement pour les surfaces ENIG) Dimensions maximales de l'unité : 350 x 350 mm | 2L : 0,3 mm +/- 0,1 mm (uniquement pour l'argent par immersion, surface OSP) Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm | ||
| 177 | 4L : 0,4 mm ± 0,1 mm (uniquement pour ENIG, OSP, étamage par immersion, argentage par immersion) Dimensions maximales de l'unité : 350 x 400 mm | 4L : 0,8 mm +/- 0,1 mm, Dimensions maximales de l'unité : 500 x 680 mm | ||
| 178 | 6L : 0,6 mm +/- 0,1 mm Dimensions maximales de l'unité : 500 x 680 mm | 6L : 1,0 mm +/- 0,13 mm Dimensions maximales de l'unité : 500 x 680 mm | ||
| 179 | 8L : 0,8 mm +/- 0,1 mm Dimensions maximales de l'unité : 500 x 680 mm | 8L : 1,2 mm +/- 0,13 mm Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm | ||
| 180 | 10L : 1,0 mm +/- 0,1 mm Dimensions maximales de l'unité : 400 x 400 mm | 10L : 1,4 mm ± 0,14 mm Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm | ||
| 181 | 12L : 1,4 mm ± 0,13 mm Dimensions maximales de l'unité : 350 x 400 mm | 12L : 1,6 mm +/- 0,16 mm Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm | ||
| 182 | 14L : 1,6 mm +/- 0,13 mm Dimensions maximales de l'unité : 350 x 400 mm | 14L : 1,8 mm +/- 0,18 mm Dimensions maximales de l'unité : 300 x 300 mm | ||
| 183 | 16L : 1,8 mm +/- 0,16 mm Dimensions maximales de l'unité : 350 x 400 mm | / | ||
| 184 | Autres | Impédance | Tolérance de la couche interne +/-5% Tolérance de la couche externe +/-10% | Tolérance d'impédance : +/-10% |
| 185 | ≤10 groupes | ≤5 groupes | ||
| 186 | carte à bobine | Aucune inductance requise | Aucune inductance requise | |
| 187 | Contamination ionique | |||
| 188 | Warpage | 0,5 % (lamination symétrique, écart du taux de cuivre résiduel inférieur à 10 %, revêtement de cuivre uniforme, aucune couche nue) | 1 L | |
| 189 | Norme IPC | IPC-3 | IPC-2 | |
| 190 | Bord métallique | bord métallique sans anneau (à l'exclusion de la surface HASL) | bord métallique de l'anneau de 10 mil (à l'exclusion de la surface HASL) | |
| 191 | Largeur minimale de la nervure de liaison : 2 mm Position minimale de connexion : 4 places | Largeur minimale de la nervure de liaison : 2 mm Position minimale de connexion : 6 places | ||
| 192 | numéro de série sérigraphié | peut | / | |
| 193 | code QR | peut | peut | |
| 194 | Test | Distance minimale entre le point de test et le bord de la carte | 0,5 mm | 0,5 mm |
| 195 | Test minimal de résistance | 10Ω | 10Ω | |
| 196 | résistance d'isolation maximale | 100 MΩ | 100 MΩ | |
| 197 | Tension d'essai maximale | 500 V | 500 V | |
| 198 | Plaque de test minimale | 4 millions | 4 millions | |
| 199 | Distance minimale entre les plaques de test | 4 millions | 4 millions | |
| 200 | Courant électrique d'essai maximal | 200 mA | 200 mA | |
| 201 | Taille maximale de la carte pour le test de broche volante | 500*900 mm | 500*900 mm | |
| 202 | Taille maximale de la carte pour l'essai d'outillage de montage | 600*400 mm | 600*400 mm | |
