Processus de production

Notre principe directeur est de respecter la conception originale du client tout en exploitant nos capacités de production pour créer des circuits imprimés conformes à ses spécifications. Toute modification de la conception originale requiert l'approbation écrite du client. Dès réception d'une commande de production, les ingénieurs de MI examinent minutieusement tous les documents et informations fournis par le client. Ils identifient également toute divergence entre les données du client et nos capacités de production. Il est essentiel de bien comprendre les objectifs de conception et les exigences de production du client, afin de garantir que toutes les exigences soient clairement définies et réalisables.

- Prétraitement : Cette étape consiste à nettoyer la surface du substrat du circuit imprimé et à éliminer tous les contaminants de surface.

- Lamination : Ici, un film sec est collé sur la surface du substrat du circuit imprimé, le préparant pour le transfert d'image ultérieur.

- Exposition : Le substrat revêtu est exposé à la lumière ultraviolette à l'aide d'un équipement spécialisé, qui transfère l'image du substrat sur le film sec.

- Le substrat exposé est ensuite développé, gravé, et le film est retiré, achevant ainsi la production de la carte de la couche interne.

- Brunissage : Cette étape renforce l'adhérence entre la carte et la résine et améliore la mouillabilité de la surface en cuivre.

- Rivetage : Cette opération consiste à découper le PP à une taille appropriée pour combiner la plaque de la couche intérieure avec le PP correspondant.

- Pressage à chaud : Les couches sont pressées à chaud et solidifiées en une seule unité.

- Ébavurage : Cette étape consiste à éliminer les bavures sur les bords du trou de la carte afin d'éviter un mauvais placage de cuivre.

- Élimination de la colle : Tout résidu de colle à l'intérieur du trou est éliminé afin d'améliorer l'adhérence lors de la micro-gravure.

- Placage de cuivre des trous : cette étape assure la conductivité sur toutes les couches de la carte et augmente l’épaisseur de cuivre en surface.

- Cuivrage secondaire : Un dépôt électrolytique et chimique de cuivre est réalisé sur les zones des trous non recouvertes par le film sec. Cette étape permet également d’améliorer la conductivité et l’épaisseur du cuivre, puis d’effectuer un étamage afin de préserver l’intégrité des lignes et des trous lors de la gravure.

- Gravure : Le cuivre de base dans la zone de fixation du film sec extérieur (film humide) est éliminé par des procédés de décapage du film, de gravure et de décapage de l'étain, complétant ainsi le circuit extérieur.

- AOI de la couche externe : Similaire à l’AOI de la couche interne, le balayage optique AOI est utilisé pour identifier les emplacements défectueux, qui sont ensuite réparés par le personnel compétent.