Notre principe directeur est de respecter la conception originale du client tout en tirant parti de nos capacités de production pour créer des PCB répondant aux spécifications du client. Toute modification apportée à la conception originale nécessite l'approbation écrite du client. Dès réception d'une mission de production, les ingénieurs MI examinent minutieusement tous les documents et informations fournis par le client. Ils identifient également tout écart entre les données du client et nos capacités de production. Il est essentiel de bien comprendre les objectifs de conception et les exigences de production du client, en garantissant que toutes les exigences sont clairement définies et réalisables.
L'optimisation de la conception du client implique diverses étapes telles que la conception de la pile, l'ajustement de la taille du perçage, l'expansion des lignes de cuivre, l'agrandissement de la fenêtre du masque de soudure, la modification des caractères sur la fenêtre et la conception de la configuration. Ces modifications sont apportées pour s'aligner à la fois sur les besoins de production et sur les données de conception réelles du client.
Processus de production de PCB
Salle de réunion
Bureau général
Le processus de création d’un PCB (Printed Circuit Board) peut être globalement décomposé en plusieurs étapes, chacune impliquant une variété de techniques de fabrication. Il est essentiel de noter que le processus varie selon la structure du conseil d'administration. Les étapes suivantes décrivent le processus général pour un PCB multicouche :
1. Découpe : Cela implique de couper les feuilles pour maximiser leur utilisation.
Entrepôt de matériaux
Machines de découpe de préimprégnés
2. Production de la couche interne : Cette étape sert principalement à créer le circuit interne du PCB.
- Prétraitement : cela implique le nettoyage de la surface du substrat PCB et l'élimination de tout contaminant de surface.
- Laminage : Ici, un film sec est collé à la surface du substrat PCB, le préparant pour le transfert d'image ultérieur.
- Exposition : Le substrat enduit est exposé à la lumière ultraviolette à l'aide d'un équipement spécialisé, qui transfère l'image du substrat sur le film sec.
- Le substrat exposé est ensuite développé, gravé et le film est retiré, complétant ainsi la production du panneau de couche interne.
Raboteuse de chants
ILD
3. Inspection interne : Cette étape sert principalement à tester et à réparer les circuits de la carte.
- Le balayage optique AOI est utilisé pour comparer l'image de la carte PCB avec les données d'une carte de bonne qualité afin d'identifier les défauts tels que les espaces et les bosses dans l'image de la carte. - Les défauts détectés par AOI sont ensuite réparés par le personnel concerné.
Machine à plastifier automatique
4. Stratification : Processus de fusion de plusieurs couches internes en une seule carte.
- Brunissement : Cette étape renforce la liaison entre le panneau et la résine et améliore la mouillabilité de la surface du cuivre.
- Rivetage : Il s'agit de couper le PP à une taille appropriée pour combiner le panneau de la couche intérieure avec le PP correspondant.
- Pressage à chaud : Les couches sont pressées à chaud et solidifiées en une seule unité.
Presse à chaud sous vide
Perceuse
Département de forage
5. Perçage : Une perceuse est utilisée pour créer des trous de différents diamètres et tailles sur la planche selon les spécifications du client. Ces trous facilitent le traitement ultérieur des plugins et aident à dissiper la chaleur de la carte.
Fil de cuivre coulant automatiquement
Ligne de motif de placage automatique
Machine de gravure sous vide
6. Placage de cuivre primaire : les trous percés sur la carte sont plaqués cuivre pour garantir la conductivité dans toutes les couches de la carte.
- Ébavurage : Cette étape consiste à éliminer les bavures sur les bords du trou de la carte pour éviter un mauvais placage en cuivre.
- Enlèvement de colle : tout résidu de colle à l'intérieur du trou est éliminé pour améliorer l'adhérence lors de la micro-gravure.
- Placage de cuivre par trous : cette étape garantit la conductivité dans toutes les couches du panneau et augmente l'épaisseur du cuivre en surface.
Zone d'intérêt
Alignement CCD
Résistance à la soudure au four
7. Traitement de la couche externe : ce processus est similaire au processus de la couche interne de la première étape et est conçu pour faciliter la création ultérieure de circuits.
- Prétraitement : la surface du panneau est nettoyée par décapage, meulage et séchage pour améliorer l'adhérence du film sec.
- Stratification : un film sec est collé à la surface du substrat PCB en vue du transfert d'image ultérieur.
- Exposition : l'exposition à la lumière UV fait entrer le film sec sur le panneau dans un état polymérisé et non polymérisé.
- Développement : Le film sec non polymérisé est dissous en laissant un vide.
Ligne de sablage de masque de soudure
Sérigraphe
Machine HASL
8. Placage de cuivre secondaire, gravure, AOI
- Placage de cuivre secondaire : une galvanoplastie de motif et une application chimique de cuivre sont effectuées sur les zones des trous non couvertes par le film sec. Cette étape implique également d’améliorer davantage la conductivité et l’épaisseur du cuivre, suivie d’un étamage pour protéger l’intégrité des lignes et des trous pendant la gravure.
- Gravure : Le cuivre de base dans la zone de fixation du film sec externe (film humide) est éliminé par des processus de décapage du film, de gravure et de décapage de l'étain, complétant ainsi le circuit externe.
- AOI de la couche externe : Semblable à l'AOI de la couche interne, le balayage optique AOI est utilisé pour identifier les emplacements défectueux, qui sont ensuite réparés par le personnel concerné.
Test de broche volante
Département d'acheminement 1
Département d'itinéraire 2
9. Application du masque de soudure : Cette étape consiste à appliquer un masque de soudure pour protéger la carte et éviter l'oxydation et d'autres problèmes.
- Prétraitement : La plaque subit un décapage et un lavage par ultrasons pour éliminer les oxydes et augmenter la rugosité de la surface du cuivre.
- Impression : l'encre résistante à la soudure est utilisée pour couvrir les zones de la carte PCB qui ne nécessitent pas de soudure, offrant ainsi protection et isolation.
- Pré-cuisson : le solvant contenu dans l'encre du masque de soudure est séché et l'encre est durcie en vue de l'exposition.
- Exposition : la lumière UV est utilisée pour durcir l'encre du masque de soudure, entraînant la formation d'un polymère de haut poids moléculaire par polymérisation photosensible.
- Développement : La solution de carbonate de sodium présente dans l'encre non polymérisée est éliminée.
- Post-cuisson : L'encre est entièrement durcie.
Machine de coupe en V
Test d'outillage de montage
10. Impression de texte : Cette étape consiste à imprimer du texte sur la carte PCB pour une référence facile lors des processus de soudure ultérieurs.
- Décapage : La surface du carton est nettoyée pour éliminer l'oxydation et améliorer l'adhérence de l'encre d'impression.
- Impression de texte : Le texte souhaité est imprimé pour faciliter les processus de soudage ultérieurs.
Machine de test électronique automatique
11. Traitement de surface : la plaque de cuivre nue subit un traitement de surface basé sur les exigences du client (telles que ENIG, HASL, argent, étain, placage d'or, OSP) pour éviter la rouille et l'oxydation.
12. Profil de la carte : la carte est façonnée selon les exigences du client, ce qui facilite le raccordement et l'assemblage SMT.
Machine d'inspection AVI
13. Tests électriques : La continuité du circuit de la carte est testée pour identifier et éviter tout circuit ouvert ou court-circuit.
14. Contrôle de qualité final (FQC) : Une inspection complète est effectuée une fois tous les processus terminés.
Machine à laver les planches automatique
FQC
Département Emballage
15. Emballage et expédition : Les cartes PCB terminées sont emballées sous vide, emballées pour l'expédition et livrées au client.