Notre principe directeur est de respecter la conception originale du client tout en exploitant nos capacités de production pour créer des circuits imprimés conformes à ses spécifications. Toute modification de la conception originale nécessite l'approbation écrite du client. Dès réception d'une commande de production, les ingénieurs de MI examinent minutieusement tous les documents et informations fournis par le client. Ils identifient également toute divergence entre les données du client et nos capacités de production. Il est crucial de bien comprendre les objectifs de conception et les exigences de production du client, afin de garantir que toutes les exigences soient clairement définies et réalisables.
L'optimisation de la conception client comprend plusieurs étapes, telles que la conception de l'empilement, l'ajustement de la taille du perçage, l'extension des lignes de cuivre, l'agrandissement de la fenêtre du masque de soudure, la modification des caractères de la fenêtre et la conception de la mise en page. Ces modifications sont réalisées pour répondre aux besoins de production et aux données de conception réelles du client.
Processus de production de PCB
Salle de réunion
Bureau général
Le processus de création d'un PCB (circuit imprimé) se décompose en plusieurs étapes, chacune impliquant diverses techniques de fabrication. Il est important de noter que le processus varie selon la structure de la carte. Les étapes suivantes décrivent le processus général d'un PCB multicouche :
1. Découpe : cela implique de couper les feuilles pour maximiser l'utilisation.
Entrepôt de matériel
Machines de découpe de préimprégnés
2. Production de la couche interne : cette étape sert principalement à créer le circuit interne du PCB.
- Prétraitement : il s'agit de nettoyer la surface du substrat PCB et d'éliminer tous les contaminants de surface.
- Laminage : Ici, un film sec est collé sur la surface du substrat PCB, le préparant pour le transfert d'image ultérieur.
- Exposition : Le substrat revêtu est exposé à la lumière ultraviolette à l'aide d'un équipement spécialisé, qui transfère l'image du substrat sur le film sec.
- Le substrat exposé est ensuite développé, gravé et le film est retiré, complétant ainsi la production de la carte de couche intérieure.
Raboteuse de chants
LDI
3. Inspection interne : cette étape sert principalement à tester et à réparer les circuits de la carte.
- La numérisation optique AOI est utilisée pour comparer l'image de la carte PCB avec les données d'une carte de bonne qualité afin d'identifier les défauts tels que les espaces et les bosses dans l'image de la carte. - Tous les défauts détectés par AOI sont ensuite réparés par le personnel concerné.
Machine à plastifier automatique
4. Laminage : Le processus de fusion de plusieurs couches intérieures en une seule planche.
- Brunissage : Cette étape renforce la liaison entre la carte et la résine et améliore la mouillabilité de la surface du cuivre.
- Rivetage : Il s'agit de découper le PP à une taille adaptée pour combiner la plaque de couche intérieure avec le PP correspondant.
- Pressage à chaud : Les couches sont pressées à chaud et solidifiées en une seule unité.
Presse à chaud sous vide
perceuse
Département de forage
5. Perçage : Une perceuse est utilisée pour percer des trous de différents diamètres et tailles sur la carte, selon les spécifications du client. Ces trous facilitent le traitement ultérieur des plug-ins et favorisent la dissipation thermique de la carte.
Fil de cuivre à enfouissement automatique
Ligne de motifs de placage automatique
Machine de gravure sous vide
6. Placage de cuivre primaire : les trous percés sur la carte sont plaqués de cuivre pour assurer la conductivité sur toutes les couches de la carte.
- Ébavurage : Cette étape consiste à éliminer les bavures sur les bords du trou de la carte pour éviter un mauvais placage du cuivre.
- Retrait de la colle : Tout résidu de colle à l'intérieur du trou est éliminé pour améliorer l'adhérence lors de la micro-gravure.
- Placage de cuivre des trous : cette étape assure la conductivité sur toutes les couches de la carte et augmente l'épaisseur de la surface du cuivre.
Zone d'intérêt
Alignement CCD
Résistance à la soudure au four
7. Traitement de la couche externe : ce processus est similaire au processus de la couche interne de la première étape et est conçu pour faciliter la création ultérieure de circuits.
- Prétraitement : La surface du panneau est nettoyée par décapage, meulage et séchage pour améliorer l'adhérence du film sec.
- Laminage : un film sec est collé sur la surface du substrat PCB en préparation du transfert d'image ultérieur.
- Exposition : L'exposition aux rayons UV fait passer le film sec sur la carte dans un état polymérisé et non polymérisé.
- Développement : Le film sec non polymérisé se dissout, laissant un espace.
Ligne de sablage au masque de soudure
Sérigraphe
Machine HASL
8. Cuivrage secondaire, gravure, AOI
Cuivrage secondaire : Un dépôt électrolytique et une application chimique de cuivre sont réalisés sur les zones des trous non recouvertes par le film sec. Cette étape consiste également à améliorer la conductivité et l'épaisseur du cuivre, puis à étamer pour préserver l'intégrité des lignes et des trous pendant la gravure.
- Gravure : Le cuivre de base dans la zone de fixation du film sec extérieur (film humide) est éliminé par des processus de décapage du film, de gravure et de décapage de l'étain, complétant ainsi le circuit extérieur.
- Couche externe AOI : Similaire à la couche interne AOI, le balayage optique AOI est utilisé pour identifier les emplacements défectueux, qui sont ensuite réparés par le personnel concerné.
Test de l'épingle volante
Service de routage 1
Route Département 2
9. Application du masque de soudure : cette étape consiste à appliquer un masque de soudure pour protéger la carte et éviter l'oxydation et d'autres problèmes.
- Prétraitement : La carte subit un décapage et un lavage par ultrasons pour éliminer les oxydes et augmenter la rugosité de la surface du cuivre.
- Impression : L'encre résistante à la soudure est utilisée pour couvrir les zones de la carte PCB qui ne nécessitent pas de soudure, offrant ainsi protection et isolation.
- Pré-cuisson : le solvant dans l'encre du masque de soudure est séché et l'encre est durcie en préparation de l'exposition.
- Exposition : la lumière UV est utilisée pour durcir l'encre du masque de soudure, ce qui entraîne la formation d'un polymère à haut poids moléculaire par polymérisation photosensible.
- Développement : La solution de carbonate de sodium dans l'encre non polymérisée est éliminée.
- Post-cuisson : L'encre est entièrement durcie.
Machine de coupe en V
Test d'outillage de montage
10. Impression de texte : cette étape consiste à imprimer du texte sur la carte PCB pour une référence facile lors des processus de soudage ultérieurs.
- Décapage : La surface du panneau est nettoyée pour éliminer l'oxydation et améliorer l'adhérence de l'encre d'impression.
- Impression de texte : Le texte souhaité est imprimé pour faciliter les processus de soudage ultérieurs.
Machine de test électronique automatique
11. Traitement de surface : la plaque de cuivre nue subit un traitement de surface en fonction des exigences du client (telles que ENIG, HASL, argent, étain, placage d'or, OSP) pour éviter la rouille et l'oxydation.
12. Profil de la carte : la carte est façonnée selon les exigences du client, facilitant le patching et l'assemblage SMT.
Machine d'inspection AVI
13. Test électrique : la continuité du circuit de la carte est testée pour identifier et prévenir tout circuit ouvert ou court-circuit.
14. Contrôle qualité final (FQC) : une inspection complète est effectuée après avoir terminé tous les processus.
Machine à laver les planches automatique
FQC
Département d'emballage
15. Emballage et expédition : Les cartes PCB terminées sont emballées sous vide, emballées pour l'expédition et livrées au client.