Contrôle industriel PCB FR4 placage or 26 couches fraise
Spécification de produit:
Matériel de base: | FR4TG170 |
Épaisseur du PCB : | 6.0+/-10%mm |
Nombre de couches : | 26L |
Épaisseur de cuivre : | 2 oz pour toutes les couches |
Traitement de surface: | Placage or 60U” |
Masque de soudure : | Vert brillant |
Sérigraphie : | Blanc |
Procédé spécial : | Fraise, placage or, carton épais |
Application
Un PCB de contrôle industriel est une carte de circuit imprimé utilisée dans les systèmes de contrôle industriels pour surveiller et contrôler divers paramètres tels que la température, l'humidité, la pression, la vitesse et d'autres variables de processus.Ces PCB sont généralement renforcés et conçus pour résister aux environnements industriels difficiles tels que ceux que l'on trouve dans les usines de fabrication, les usines chimiques et les machines industrielles.Les circuits imprimés de contrôle industriels intègrent généralement des composants tels que des microprocesseurs, des contrôleurs logiques programmables (PLC), des capteurs et des actionneurs qui aident à contrôler et à optimiser divers processus.Ils peuvent également inclure des interfaces de communication telles que Ethernet, CAN ou RS-232 pour l'échange de données avec d'autres équipements.Pour garantir une fiabilité élevée et un fonctionnement continu, les circuits imprimés de contrôle industriel sont soumis à des tests rigoureux et à des mesures de contrôle qualité au cours de leur processus de conception et de fabrication.Ils doivent également se conformer aux normes de l'industrie telles que UL, CE et RoHS, entre autres.
Le PCB à couches élevées est une carte de circuit imprimé avec plusieurs couches de traces de cuivre et des composants électriques intégrés entre eux.Ils ont généralement plus de 6 couches et peuvent aller jusqu'à 50 ou plus, selon la complexité de la conception du circuit.Les circuits imprimés à couches élevées sont utiles lors de la conception d'appareils compacts nécessitant un grand nombre de composants.Ils aident à optimiser la disposition du circuit imprimé en acheminant des pistes et des connexions complexes à travers plusieurs couches.Il en résulte une conception plus compacte et efficace qui économise de l'espace sur la carte.Ces cartes sont généralement utilisées dans les applications électroniques haut de gamme, telles que les industries de l'aérospatiale, de la défense et des télécommunications.Ils nécessitent des techniques de fabrication avancées, telles que le perçage au laser et le routage à impédance contrôlée, pour garantir une précision et une fiabilité élevées.En raison de leur complexité, la conception et la fabrication de circuits imprimés à couches élevées peuvent être plus coûteuses et prendre plus de temps que les circuits imprimés standard.De plus, plus un PCB comporte de couches, plus la probabilité d'erreurs lors de la conception et de la fabrication est élevée.Par conséquent, les PCB à couches élevées nécessitent des tests approfondis et des mesures de contrôle de la qualité pour garantir leur fonctionnalité et leur fiabilité.
Le fraisage d'un PCB fait référence au processus de perçage d'un trou dans la carte, puis d'utilisation d'un foret de plus grand diamètre pour créer un évidement conique autour du trou.Cela se fait souvent lorsque la tête d'une vis ou d'un boulon doit être au ras de la surface du PCB.Le fraisage est généralement effectué pendant l'étape de perçage de la fabrication des PCB, après que les couches de cuivre ont été gravées et avant que la carte n'ait traversé le masque de soudure et le processus de sérigraphie.La taille et la forme du trou fraisé dépendront de la vis ou du boulon utilisé ainsi que de l'épaisseur et du matériau du PCB.Il est important de s'assurer que la profondeur et le diamètre du fraisage sont appropriés pour éviter d'endommager les composants ou les traces sur le PCB.Le fraisage d'un circuit imprimé peut être une technique utile lors de la conception de produits nécessitant une surface propre et plane.Il permet aux vis et aux boulons de s'aligner avec la planche, créant une apparence plus esthétique et empêchant les accrocs ou les dommages causés par les fixations saillantes.
FAQ
Le placage d'or est un type de finition de surface de PCB, également connu sous le nom de galvanoplastie au nickel-or.Dans le processus de fabrication des PCB, le placage d'or consiste à déposer une couche d'or plaquée sur une couche barrière de nickel par galvanoplastie.Le placage d'or peut être divisé en '' placage à l'or dur '' et '' placage à l'or doux ''.
Fréquemment utilisée en combinaison avec le nickelage, la fine couche d'or protège le composant de la corrosion, de la chaleur, de l'usure et contribue à assurer une connexion électrique fiable.
Le placage à l'or dur est un dépôt électrolytique d'or qui a été allié à un autre élément pour modifier la structure du grain de l'or.Le placage à l'or doux est le dépôt électrolytique d'or de la plus haute pureté;il s'agit essentiellement d'or pur sans ajout d'éléments d'alliage
Un trou de fraisage est un trou en forme de cône qui est entaillé ou percé dans un stratifié PCB.Ce trou conique permet d'insérer une tête de vis à six pans creux à tête plate dans le trou percé.Les fraises sont conçues pour permettre au boulon ou à la vis de rester à l'intérieur avec une surface de planche aplanie.
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