PCB de contrôle industriel FR4, placage d'or, fraisage à 26 couches

Un PCB de contrôle industriel est une carte de circuit imprimé utilisée dans les systèmes de contrôle industriels pour surveiller et contrôler divers paramètres tels que la température, l'humidité, la pression, la vitesse et d'autres variables de processus. Ces PCB sont généralement robustes et conçus pour résister aux environnements industriels difficiles tels que ceux que l'on trouve dans les usines de fabrication, les usines chimiques et les machines industrielles. Les PCB de contrôle industriel intègrent généralement des composants tels que des microprocesseurs, des automates programmables (PLC), des capteurs et des actionneurs qui aident à contrôler et à optimiser divers processus. Ils peuvent également inclure des interfaces de communication telles qu'Ethernet, CAN ou RS-232 pour l'échange de données avec d'autres équipements. Pour garantir une fiabilité élevée et un fonctionnement continu, les PCB de contrôle industriel sont soumis à des tests rigoureux et à des mesures de contrôle qualité pendant leur processus de conception et de fabrication. Ils doivent également se conformer aux normes industrielles telles que UL, CE et RoHS, entre autres.

Le PCB à hautes couches est une carte de circuit imprimé avec plusieurs couches de traces de cuivre et de composants électriques intégrés entre elles. Ils comportent généralement plus de 6 couches et peuvent aller jusqu'à 50 ou plus, selon la complexité de la conception du circuit. Les PCB à couches élevées sont utiles lors de la conception de dispositifs compacts nécessitant un grand nombre de composants. Ils aident à optimiser la disposition du circuit imprimé en acheminant des pistes et des connexions complexes à travers plusieurs couches. Il en résulte une conception plus compacte et efficace qui permet d'économiser de l'espace sur la carte. Ces cartes sont généralement utilisées dans les applications électroniques haut de gamme, telles que les industries de l'aérospatiale, de la défense et des télécommunications. Ils nécessitent des techniques de fabrication avancées, telles que le perçage laser et le routage à impédance contrôlée, pour garantir une précision et une fiabilité élevées. En raison de leur complexité, la conception et la fabrication de PCB à couches élevées peuvent être plus coûteuses et plus longues que les PCB standards. De plus, plus un PCB comporte de couches, plus la probabilité d’erreurs lors de la conception et de la fabrication est élevée. En conséquence, les PCB à couches élevées nécessitent des tests approfondis et des mesures de contrôle qualité pour garantir leur fonctionnalité et leur fiabilité.

Fraiser un PCB fait référence au processus consistant à percer un trou dans la carte, puis à utiliser un foret de plus grand diamètre pour créer un évidement conique autour du trou. Cela se produit souvent lorsque la tête d'une vis ou d'un boulon doit affleurer la surface du PCB. Le fraisage est généralement effectué pendant l'étape de perçage de la fabrication des PCB, après que les couches de cuivre ont été gravées et avant que la carte n'ait subi le masque de soudure et le processus de sérigraphie. La taille et la forme du trou fraisé dépendront de la vis ou du boulon utilisé ainsi que de l'épaisseur et du matériau du PCB. Il est important de s'assurer que la profondeur et le diamètre du fraisage sont appropriés pour éviter d'endommager les composants ou les traces sur le PCB. Fraiser un PCB peut être une technique utile lors de la conception de produits nécessitant une surface propre et plane. Il permet aux vis et aux boulons d'affleurer la planche, créant ainsi une apparence plus esthétique et empêchant les accrocs ou les dommages causés par les attaches saillantes.