Circuit de circuit imprimé sans cuivre sans halogène Fabrication de PCB avancée
Spécification du produit:
Matériel de base: | FR4 TG140 |
Épaisseur de PCB: | 1,6 +/- 10% mm |
Compte de couche: | 2L |
Épaisseur de cuivre: | 1 oz |
Traitement de surface: | OSP |
Masque à souder: | Vert |
Écran à soie: | Blanc |
Processus spécial: | sans halogène |
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