fabrication avancée de circuits imprimés à revêtement en cuivre sans halogène

Circuit imprimé plaqué cuivre sans halogène, fabrication avancée de circuits imprimés (Image en vedette)

Brève description :

Matériau de base : FR4 TG140
Épaisseur du PCB : 1,6 +/- 10 % mm
Nombre de couches : 2 L
Épaisseur du cuivre : 1 oz
Traitement de surface : OSP
Masque de soudure : vert
Sérigraphie : Blanc
Procédé spécial : sans halogène

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Détails du produit

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Spécifications du produit :

Matériau de base :	FR4 TG140
Épaisseur du PCB :	1,6 +/- 10 % mm
Nombre de couches :	2L
Épaisseur du cuivre :	1 oz
Traitement de surface :	OSP
Masque de soudure :	Vert
Sérigraphie :	Blanc
Procédé spécial :	sans halogène