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Capacités

Tableau des paramètres de capacité du processus
    Article Échantillon
(≤3 m²)
Production de masse
1 Type de matériau Tg FR4 ordinaire S1141,
KB6160
S1141,
KB6160
2 TG moyen KB6165,
IT158
KB6165,
IT158
3 Tg FR4 ordinaire (sans halogène) S1150G,
Lianmao:IT
S1150G
4 FR-4 à haute teneur en TG (sans halogène) S1165,
Lianmao:IT
S1165
5 FR-4 à haute teneur en TG S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao:IT180A
S1170,
S1000-2,
KB6167,
KB6168,
Lianmao:IT180A
6 CTI élevé (≥ 600) S1600 KB7150 C S1600 KB7150 C
7 Épaisseur diélectrique minimale 0,26 mm +/- 0,05 mm
(le PP CTI élevé est uniquement de 7628, donc une combinaison de 7628+1080 est requise)
Épaisseur diélectrique minimale 0,26 mm +/- 0,05 mm
(le PP CTI élevé est uniquement de 7628, donc une combinaison de 7628+1080 est requise)
8 Haute fréquence remplie de céramique Série Rogers4000
Série Rogers3000
Série Rogers4000
Série Rogers3000
9 PTFE haute fréquence Série Taconic,
Série Arlon,
Série Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
Série TP
Série Taconic,
Série Arlon,
Série Nelco,
Taizhou NetLing F4BK,
Série TP
10 Matériau mixte Série Rogers4000+FR4,
Série Rogers3000+FR4,
Base en aluminium FR4+
Série Rogers4000+FR4,
Rogers série 3000 + FR4
11 Nombre de couches : ≤ 8 couches Nombre de couches : ≤ 8 couches
12 PP limité au FR4 ordinaire à haute teneur en TG (si le PP de Rogers est requis, le client doit le fournir) /
13 Base en métal Base en cuivre simple face, base en aluminium simple face Base en cuivre simple face, base en aluminium simple face
14 Type de PCB Laminé multicouche pour aveugles et enterrés Appuyer sur le même côté ≤ 4 fois Appuyer sur le même côté ≤ 2 fois
15 Conseil HDI 1+N+1, 2+N+2 1+N+1
16 Nombre de couches FR4 ordinaire à haute Tg Couches 1 à 22,
(un TG élevé doit être utilisé pour 10 L et plus)
Couches 1 à 18,
(un TG élevé doit être utilisé pour 10 L et plus)
17 Traitement de surface Type de traitement de surface (sans plomb) HASL-LF HASL-LF
18 ÉNIG ÉNIG
19 Immersion argent Immersion argent
20 Boîte à immersion Boîte à immersion
21 OSP OSP
22 Nickel palladium or par immersion Nickel palladium or par immersion
23 Placage d'or dur Placage d'or dur
24 Doigts d'or plaqués (y compris les doigts d'or segmentés) Doigts d'or plaqués (y compris les doigts d'or segmentés)
25 Immersion or + OSP Immersion or + OSP
26 Doigts d'or par immersion + placage d'or Doigts d'or par immersion + placage d'or
27 Doigt d'étain par immersion + placage d'or Doigt d'étain par immersion + placage d'or
28 Doigt plaqué or et argent par immersion Doigt plaqué or et argent par immersion
29 Type de traitement de surface (plombé) HASL HASL
30 HASL + doigt d'or : la distance entre le pad HASL et le doigt d'or 3 mm 3 mm
31 Taille du PCB fini (MAX) HASL:558*1016mm HASL:558*610mm
32 HASL-LF : 558*1016mm HASL-LF : 558*610mm
33 Doigt plaqué or : 609*609mm Doigt plaqué or : 609*609mm
34 Placage or dur : 609*609mm Placage or dur : 609*609mm
35 ENIG: 530*685mm ENIG: 530*610mm
36 Boîte d'immersion : 406*533mm Boîte d'immersion : 406*533mm
37 Immersion argent : 457*457mm Immersion argent : 457*457mm
38 OSP : 609*1016mm OSP : 558*610mm
39 Immersion Nickel Palladium or : 530*685mm Nickel Palladium Or Immersion : 530*610mm
40 Taille du PCB fini (MIN) HASL : 5*5mm HASL : 50*50mm
41 HASL-LF : 5*5 mm HASL-LF : 50*50mm
42 Doigt plaqué or : 40*40mm Doigt plaqué or : 40*40mm
43 Placage or dur 5*5mm Placage or dur 50*50mm
44 ÉNIG: 5*5mm ENIG: 50*50mm
45 Boîte d'immersion : 50*100mm Boîte d'immersion : 50*100mm
46 Argent par immersion : 50*100mm Argent par immersion : 50*100mm
47 OSP : 50*100mm OSP : 50*100mm
48 Immersion Nickel palladium or : 5*5mm Immersion Nickel palladium or : 50*50mm
49 Unités de panneau nécessaires,
Taille minimale du panneau 80*100mm
/
50 Épaisseur du panneau HASL-LF : 0,5-4,0 mm HASL-LF : 1,0-4,0 mm
51 HASL : 0,6-4,0 mm HASL : 1,0-4,0 mm
52 Or par immersion : 0,2-4,0 mm Or par immersion : 0,6-4,0 mm
53 Argent par immersion : 0,4-4,0 mm Immersion Argent : 1,0-4,0 mm
54 Étain d'immersion : 0,4-4,0 mm Étain d'immersion : 1,0-4,0 mm
55 OSP : 0,4-4,0 mm OSP : 1,0-4,0 mm
56 Immersion Nickel Palladium or :
0,2-4,0 mm
Immersion Nickel Palladium or :
0,6-4,0 mm
57 Placage or dur : 0,2-4,0 mm Placage or dur : 1,0-4,0 mm
58 Doigt plaqué or : 1,0-4,0 mm Doigt plaqué or : 1,0-4,0 mm
59 ENIG+OSP : 0,2-4,0 mm ENIG+OSP : 1,0-4,0 mm
60 Doigt plaqué or ENIG+ : 1,0-4,0 mm ENIG+doigt plaqué or : 1,0-4,0 mm
61 Doigt d'or plaqué par immersion et étamage :
1,0 à 4,0 mm
Doigt d'or plaqué par immersion et étamage :
1,0 à 4,0 mm
62 argenture par immersion + placage or au doigt :
1,0-4,0 mm
argenture par immersion + placage or au doigt :
1,0-4,0 mm
63 Épaisseur du traitement de surface HASL 2-40 µm
(Taille de la surface de l'étain ≥ 20*20 mm, l'épaisseur la plus fine est de 0,4 um ;
taille de surface en étain sans plomb ≥ 20 * 20 mm, l'épaisseur la plus fine est de 1,5 um)
2-40 µm
(Taille de la surface de l'étain ≥ 20*20 mm, l'épaisseur la plus fine est de 0,4 um ;
taille de surface en étain sans plomb ≥ 20 * 20 mm, l'épaisseur la plus fine est de 1,5 um)
64 OSP Épaisseur du film : 0,2-0,3 um Épaisseur du film : 0,2-0,3 um
65 Or par immersion Épaisseur de l'or : 0,025-0,1 um
épaisseur du nickel : 3-8 um
Épaisseur de l'or : 0,025-0,1 um
épaisseur du nickel : 3-8 um
66 Immersion Argent Épaisseur de l'argent : 0,2-0,4 um Épaisseur de l'argent : 0,2-0,4 um
67 Boîte à immersion Épaisseur de l'étain : 0,8-1,5 um Épaisseur de l'étain : 0,8-1,5 um
68 Placage à l'or dur Épaisseur de l'or : 0,1-1,3 um Épaisseur de l'or : 0,1-1,3 um
69 Nickel-Palladium par immersion Épaisseur du nickel : 3-8 um
Épaisseur du palladium : 0,05-0,15 µm
Épaisseur de l'or : 0,05-0,1 um
Épaisseur du nickel : 3-8 um
Épaisseur du palladium : 0,05-0,15 µm
Épaisseur de l'or : 0,05-0,1 um
70 Huile de carbone 10-50 um (l'huile de carbone avec exigence de résistance ne peut pas être fabriquée) 10-50 um (l'huile de carbone avec exigence de résistance ne peut pas être fabriquée)
71 Lorsqu'il y a des lignes (croisées) sous la couche d'huile de carbone Masque de soudure secondaire Masque de soudure secondaire
72 Masque pelable bleu Épaisseur : 0,2-0,5 mm
Modèle conventionnel : Peters2955
Épaisseur : 0,2-0,5 mm
Modèle conventionnel : Peters2955
73 ruban adhésif 3M marque 3M marque 3M
74 Ruban adhésif résistant à la chaleur Épaisseur : 0,03-0,07 mm Épaisseur : 0,03-0,07 mm
75 Forage Épaisseur maximale du PCB avec perçage mécanique de 0,15 mm 1,0 mm 0,6 mm
76 Épaisseur maximale du PCB avec perçage mécanique de 0,2 mm 2,0 mm 1,6 mm
77 Tolérance de position pour les trous mécaniques +-3 millions +-3 millions
78 Diamètre fini du trou mécanique La taille minimale du trou pour le demi-trou métallisé est de 0,3 mm La taille minimale du trou pour le demi-trou métallisé est de 0,5 mm
79 La taille minimale du trou pour le panneau en PTFE (y compris la pression mixte) est de 0,25 mm La taille minimale du trou pour le panneau en PTFE (y compris la pression mixte) est de 0,3 mm
80 La taille minimale du trou pour la base métallique est de 1,0 mm /
81 Plaque haute fréquence remplie de céramique (y compris la pression mixte) : 0,25 mm Plaque haute fréquence remplie de céramique (y compris la pression mixte) : 0,25 mm
82 Trou traversant mécanique maximal : 6,5 mm.
Si elle dépasse 6,5 mm, un alésoir est nécessaire et la tolérance du diamètre du trou est de +/- 0,1 mm.
Diamètre maximal du trou traversant mécanique : 6,5 mm. Au-delà, un alésoir est nécessaire, et la tolérance du diamètre du trou est de +/- 0,1 mm.
83 Diamètre du trou borgne enterré mécanique ≤ 0,3 mm Diamètre du trou borgne enterré mécanique ≤ 0,3 mm
84 Rapport épaisseur/diamètre du circuit imprimé traversant Max. 10:1 (au-delà de 10:1, le PCB doit être produit selon la structure de notre entreprise) Max. 8:1
85 Contrôle mécanique de la profondeur de forage, rapport profondeur-diamètre du trou borgne 1 :1 0,8 : 1
86 La distance minimale entre les vias et les lignes de gravure des couches internes (fichier original) 4L : 6 mil 4L : 7 mil
87 6L : 7 mil 6L : 8 mil
88 8L : 8 mil 8L : 9 mil
89 10L : 9 mil 10L : 10 mil
90 12L : 9 mil 12L : 12 mil
91 14L : 10 mil 14L : 14 mil
92 16L : 12 mil /
93 Distance minimale entre les lignes de perçage mécanique aveugles et les lignes de gravure des couches internes (fichier original) Une fois appuyé : 8 mil Une fois appuyé : 10 mil
94 Deux pressions : 10 mil Presses deux fois : 14 mil
95 Trois pressions : 16 mil /
96 Distance minimale entre les parois des trous de différents réseaux 10 mil (après dilatation) 12 mil (après dilatation)
97 Distance minimale entre les parois des trous d'un même réseau 6 mil (après dilatation) 8 mil (après dilatation)
98 Tolérance minimale NPTH ± 2 mil ± 2 mil
99 Tolérance minimale pour les trous à emboîtement ± 2 mil ± 2 mil
100 Tolérance de profondeur de trou étagé ± 6 mil ± 6 mil
101 Tolérance de profondeur de trou conique ± 6 mil ± 6 mil
102 Tolérance de diamètre du trou conique ± 6 mil ± 6 mil
103 Angle et tolérance du trou conique Angle : 82°, 90°, 100° ; tolérance d'angle +/-10° Angle : 82°, 90°, 100° ; tolérance d'angle +/-10°
104 Diamètre minimal de la fente de perçage (produit fini) Fente PTH : 0,4 mm ; Fente NPTH : 0,5 mm Fente PTH : 0,4 mm ; Fente NPTH : 0,5 mm
105 Diamètre du trou du bouchon en résine du trou dans le disque (couteau de perçage) 0,15-0,65 mm (plage d'épaisseur de la planche : 0,4-3,2 mm) 0,15-0,65 mm (plage d'épaisseur de la planche : 0,4-3,2 mm)
106 Diamètre du trou de galvanoplastie (couteau de perçage) 0,15-0,3 mm (la carte doit utiliser un TG élevé) /
107 Épaisseur du trou en cuivre Trou borgne mécanique enterré 18-20 um, via mécanique : 18-25 um Trou borgne mécanique enterré 18-20 um, via mécanique : 18-25 um
108 Trou d'insertion mécanique : 18-35 um Trou d'insertion mécanique : 18-35 um
109 Bague de gravure La plus petite taille d'anneau du trou mécanique des couches externes et internes Cuivre de base 1/3OZ, après dilatation de la via : 3 mil ;
après dilatation du trou du composant : 4 mil
Cuivre de base 1/3OZ, après dilatation de la via : 4 mil ;
après dilatation du trou du composant : 5 mil
110 Cuivre de base 1/2OZ, après dilatation de la via : 3 mil ;
après dilatation du trou du composant : 5 mil
Cuivre de base 1/2OZ, après dilatation de la via : 4 mil ;
après dilatation du trou du composant : 6 mil
111 Cuivre de base 1OZ, après dilatation via : 5 mil ;
après dilatation du trou du composant : 6 mil
Cuivre de base 1OZ, après dilatation via : 5 mil ;
après dilatation du trou du composant : 6 mil
112 Diamètre minimum du pad BGA (original) Épaisseur du cuivre fini 1/1OZ : minimum 10 mil pour les cartes HASL ; minimum 8 mil pour les autres cartes de surface Épaisseur du cuivre fini 1/1OZ : minimum 12 mil pour les cartes HASL ; minimum 10 mil pour les autres cartes de surface
113 Épaisseur du cuivre fini 2/2OZ : minimum 14 mil pour les cartes HASL ; minimum 10 mil pour les autres cartes de surface Épaisseur du cuivre fini 2/2OZ : minimum 14 mil pour les cartes HASL ; minimum 12 mil pour les autres cartes de surface
114 Largeur et espacement des lignes (original) Couche intérieure 1/2OZ:3/3mil 1/2OZ:4/4mil
115 1/1OZ:3/4mil 1/1OZ:5/5mil
116 2/2OZ:5/5mil 2/2OZ:6/6mil
117 3/3OZ:5/8mil 3/3OZ:5/9mil
118 4/4OZ : 6/11 mil 4/4OZ : 7/12 mil
119 5/5OZ : 7/14 mil 5/5OZ : 8/15 mil
120 6/6OZ:8/16mil 6/6OZ:10/18 mil
121 Couche extérieure 1/3OZ : 3/3mil
Densité de ligne : La proportion de ligne de 3 mil par rapport à la surface entière (y compris la surface en cuivre, le substrat et le circuit) est ≤ 10 %
/
122 1/2OZ : 3/4 mil
Densité de ligne : proportion de fils de 3 mil sur toute la surface (y compris la surface en cuivre, le substrat et le circuit) ≤ 10 %
1/2OZ : 4/4 mil
Densité de ligne : proportion de fils de 3 mil sur toute la surface (y compris la surface en cuivre, le substrat et le circuit) ≤ 20 %
123 1/1OZ : 4,5/5 mil 1/1OZ : 5/5,5 mil
124 2/2OZ:6/7mil 2/2OZ:6/8mil
125 3/3OZ : 6/10 mil 3/3OZ : 6/12 mil
126 4/4OZ : 8/13 mil 4/4OZ:8/16 mil
127 5/5OZ : 9/16 mil 5/5OZ : 9/20 mil
128 6/6OZ:10/19mil 6/6OZ:10/22mil
129 7/7OZ : 11/22 mil 7/7OZ : 11/25 mil
130 8/8OZ : 12/26 mil 8/8OZ:12/30mil
131 9/9OZ : 13/30 mil 9/9OZ : 13/32 mil
132 10/10OZ : 14/35 mil 10/10OZ : 14/35 mil
133 11/11OZ:16/40mil 11/11OZ:16/45mil
134 12/12OZ : 18/48 mil 12/12OZ:18/50mil
135 13/13OZ:19/55mil 13/13OZ:19/60mil
136 14/14OZ:20/60mil 14/14OZ:20/66mil
137 15/15OZ:22/66mil 15/15OZ:22/70mil
138 16/16OZ:22/70mil 16/16OZ:22/75mil
139 Tolérance de largeur/espacement des lignes 6-10 mil : +/- 10 %
<6 mil:+-1 mil
≤10 mil:+/-20 %
140 >10 mil:+/-15 % >10 mil : +/-20 %
141 Différentes épaisseurs de cuivre (um) 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105 18/35, 35/70, 18/70, 35/105, 70/105
142 Masque de soudure/caractère La couleur de l'encre du masque de soudure Vert, jaune, noir, bleu, rouge, gris, blanc, violet, orange, vert mat, noir mat, bleu mat, marron, huile transparente Vert, jaune, noir, bleu, rouge, blanc, violet, orange, vert mat, noir mat, bleu mat, huile transparente
143 Mélange d'encres multiples Une couche de masque de soudure avec deux couleurs, deux couches avec des couleurs différentes Deux couches de couleurs différentes
144 Diamètre maximal du trou de bouchon de l'encre du masque de soudure 0,65 mm 0,5 mm
145 Couleur de l'encre du caractère Blanc, noir, jaune, gris, bleu, rouge, vert Blanc, noir, jaune, gris, bleu, rouge, vert
146 Hauteur/largeur des caractères 28*4mil 28*4mil
147 Ouverture du masque de soudure Unilatéral 1 mil Unilatéral 3 mil
148 Tolérance d'emplacement du masque de soudure +/- 2 millions +/- 3 millions
149 Largeur/hauteur minimale des caractères négatifs du masque de soudure Carte HASL : 0,3 mm x 0,8 mm,
Autres planches 0,2 mm x 0,8 mm
Carte HASL : 0,3 mm x 0,8 mm,
Autres planches 0,2 mm x 0,8 mm
150 Pont de masque de soudure Vert brillant : 3 mil Vert brillant : 4 mil
151 Couleur mate : 4 mil (le noir mat doit être de 5 mil) Couleur mate : 5 mil (le noir mat doit être de 6 mil)
152 Autres : 5 millions Autres : 6 millions
153 Profil Tolérance du profil +/- 4 millions +/- 5 millions
154 Tolérance minimale pour le fraisage des fentes (PTH) +/-0,13 mm +/-0,13 mm
155 Tolérance minimale pour le fraisage des fentes (NPTH) +/-0,1 mm +/-0,1 mm
156 Tolérance de profondeur du fraisage à profondeur contrôlée +/- 4 millions +/- 6 millions
157 La distance entre la ligne de gravure et le bord de la carte 8 millions 10 millions
158 La distance entre V-CUT et la ligne de cuivre (T = épaisseur de la carte) T<=0,4 mm
Angle 30° : 0,25 mm
Angle 45° : 0,3 mm
Angle 60° : 0,4 mm
T<=0,4 mm
Angle 30° : 0,25 mm
Angle 45° : 0,3 mm
Angle 60° : 0,4 mm
159 0,4 mm
Angle 30° : 0,3 mm
Angle 45° : 0,35 mm
Angle 60° : 0,4 mm
0,4 mm
Angle 30° : 0,3 mm
Angle 45° : 0,35 mm
Angle 60° : 0,4 mm
160 0,8 mm
Angle 30° : 0,4 mm
Angle 45° : 0,45 mm
Angle 60° : 0,55 mm
0,8 mm
Angle 30° : 0,4 mm
Angle 45° : 0,45 mm
Angle 60° : 0,55 mm
161 1,20 mm
Angle 30° : 0,45 mm
Angle 45° : 0,5 mm
Angle 60° : 0,65 mm
1,20 mm
Angle 30° : 0,45 mm
Angle 45° : 0,5 mm
Angle 60° : 0,65 mm
162 1,80 mm
Angle 30° : 0,5 mm
Angle 45° : 0,55 mm
Angle 60° : 0,7 mm
1,80 mm
Angle 30° : 0,5 mm
Angle 45° : 0,55 mm
Angle 60° : 0,7 mm
163 T≥2,05 mm
Angle 30° : 0,55 mm
Angle 45° : 0,6 mm
Angle 60° : 0,75 mm
T≥2,05 mm
Angle 30° : 0,55 mm
Angle 45° : 0,6 mm
Angle 60° : 0,75 mm
164 angle V-CUT 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
165 Tolérance d'angle V-CUT +/-5° +/-5°
166 Angle du chanfrein du doigt d'or 20°, 30°, 45°, 60° 20°, 30°, 45°, 60°
167 Tolérance de profondeur du chanfrein à doigt doré +/-0,1 mm +/-0,1 mm
168 Tolérance d'angle du chanfrein du doigt d'or +/-5° +/-5°
169 L'espacement des sauts en V 8 mm 8 mm
170 Épaisseur de la planche V-CUT 0,4 à 3,0 mm 0,4 à 3,0 mm
171 Épaisseur restante du V-CUT (T = épaisseur de la planche) 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm : 0,2 ± 0,1 mm 0,4 mm ≤ T ≤ 0,6 mm :
0,2 ± 0,1 mm
172 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm : 0,35 ± 0,1 mm 0,6 mm ≤ T ≤ 0,8 mm : 0,35 ± 0,1 mm
173 0,8 mm < T < 1,6 mm : 0,4 ± 0,13 mm 0,8 mm < T < 1,6 mm : 0,4 ± 0,13 mm
174 T ≥1,6 mm : 0,5 ± 0,13 mm T ≥1,6 mm : 0,5 ± 0,13 mm
175 Épaisseur minimale du panneau Épaisseur minimale du panneau 1L : 0,15 mm +/- 0,05 mm
(uniquement pour la surface ENIG)
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
1L : 0,3 mm +/- 0,1 mm (uniquement pour l'argent par immersion, surface OSP)
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
176 2L : 0,2 mm +/- 0,05 mm
(uniquement pour la surface ENIG)
Taille maximale de l'unité : 350*350mm
2L : 0,3 mm +/- 0,1 mm
(uniquement pour l'argent par immersion, surface OSP)
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
177 4L : 0,4 mm +/- 0,1 mm
(uniquement pour ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion)
Taille maximale de l'unité : 350*400mm
4L : 0,8 mm +/- 0,1 mm,
Taille maximale de l'unité : 500*680mm
178 6L : 0,6 mm +/- 0,1 mm
Taille maximale de l'unité : 500*680mm
6L : 1,0 mm +/- 0,13 mm
Taille maximale de l'unité : 500*680mm
179 8L : 0,8 mm +/- 0,1 mm
Taille maximale de l'unité : 500*680mm
8L : 1,2 mm +/- 0,13 mm
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
180 10L : 1,0 mm +/- 0,1 mm
Taille maximale de l'unité : 400*400mm
10L : 1,4 mm +/- 0,14 mm
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
181 12L : 1,4 mm +/- 0,13 mm
Taille maximale de l'unité : 350*400mm
12L : 1,6 mm +/- 0,16 mm
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
182 14L : 1,6 mm +/- 0,13 mm
Taille maximale de l'unité : 350*400mm
14L : 1,8 mm +/- 0,18 mm
Taille maximale de l'unité : 300*300mm
183 16L : 1,8 mm +/- 0,16 mm
Taille maximale de l'unité : 350*400mm
/
184 Autres Impédance Tolérance de la couche intérieure +/-5%
Tolérance de la couche extérieure +/-10%
Tolérance d'impédance : +/-10 %
185 ≤10 groupes ≤5 groupes
186 Panneau de bobine Aucune inductance requise Aucune inductance requise
187 Contamination ionique <1,56 ug/cm2 <1,56 ug/cm2
188 Déformation 0,5 % (lamination symétrique, l'écart du rapport de cuivre résiduel dans les 10 %, cuivre uniforme recouvert, pas de couche nue) 1 L < 1,5 %, plus de 2 L < 0,75 %
189 norme IPC CIB-3 CIB-2
190 Bordure métallique Bordure métallique sans anneau
(hors surface HASL)
Bordure métallique annulaire de 10 mil
(hors surface HASL)
191 Largeur minimale de la nervure de connexion : 2 mm
Position de connexion minimale : 4 places
Largeur minimale de la nervure de connexion : 2 mm
Position de connexion minimale : 6 places
192 Numéro de série sérigraphié peut /
193 code QR peut peut
194 Test Distance minimale entre le point de test et le bord de la carte 0,5 mm 0,5 mm
195 Test minimum de résistance 10Ω 10Ω
196 Résistance d'isolement maximale 100 MΩ 100 MΩ
197 Tension d'essai maximale 500 V 500 V
198 Zone de test minimale 4 millions 4 millions
199 Distance minimale entre les plots de test 4 millions 4 millions
200 Courant électrique d'essai maximal 200 mA 200 mA
201 Taille maximale de la carte pour le test des broches volantes 500*900mm 500*900mm
202 Taille maximale de la carte pour le test de l'outillage de fixation 600*400mm 600*400mm