Carte de circuit imprimé pour serveur d'alimentation à découpage, carte de circuit imprimé pour lampe automobile, prototype de carte de circuit imprimé de contrôle d'impédance
Carte de circuit imprimé pour serveur d'alimentation à découpage, carte de circuit imprimé pour lampe automobile, prototype de carte de circuit imprimé de contrôle d'impédance
SPÉCIFICATIONS DU PRODUIT :
| Matériau de base : | FR4 TG130 |
| Épaisseur du circuit imprimé : | 1,6+/-10% mm |
| Nombre de couches : | 8L |
| Épaisseur du cuivre : | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Largeur/espacement minimal des lignes : | 3,6/4 mille |
| Trou minimum : | 0,2 mm |
| Traitement de surface : | SEULEMENT 1U” |
| Masque de soudure : | Noir |
| Sérigraphie : | Blanc |
| Domaine d'application : | Caméra sans fil, carte de circuit imprimé de transmission vidéo de la caméra |
Analyse de la conception et de la fabrication d'une carte de circuit imprimé de transmission vidéo haute densité et haute performance
Cette carte de circuit imprimé haute densité à 8 couches est conçue pour les modules de transmission vidéo/caméra sans fil professionnels. Elle utilise un substrat haute performance FR4 TG130 et respecte scrupuleusement les procédés clés, notamment une épaisseur de 1,6 mm, une masse de cuivre de 28 g, une finition de surface en or par immersion de 0,025 µm et des vias remplis de résine. Sa conception privilégie l'intégrité du signal à haute vitesse, l'intégrité de l'alimentation et un contrôle rigoureux de l'impédance afin de fournir une plateforme matérielle fiable pour la transmission vidéo sans fil haute définition à faible latence.
Haute résistance à la chaleur :
La température de transition vitreuse (Tg) atteint 130 °C, garantissant la stabilité physique et électrique du substrat lors d'un fonctionnement prolongé à haute intensité du module de transmission. Ceci prévient efficacement les problèmes tels que le ramollissement du substrat, le délaminage ou la dérive d'impédance causés par les hautes températures.
Excellentes performances électriques :
Dans la bande de fréquences de 1 à 6 GHz, couramment utilisée pour la transmission vidéo, la constante diélectrique (Dk) et le facteur de dissipation (Df) restent stables. Ceci permet un contrôle précis de l'impédance et réduit les pertes de transmission du signal, ce qui est essentiel pour maintenir une qualité vidéo haute définition.
Conception Stackup :
La carte à 8 couches a une épaisseur de 1,6 mm, les couches internes et externes étant constituées de cuivre de 1 once (environ 35 µm). Cette épaisseur permet d'optimiser la capacité de transport de courant tout en facilitant la fabrication de circuits imprimés de haute précision.
Largeur et espacement minimum des pistes :
La largeur minimale des pistes est de 3,6 mils (≈0,091 mm) et leur espacement minimal de 4 mils (≈0,102 mm). Ces spécifications répondent aux exigences de routage dense des boîtiers BGA modernes à haute intégration pour codeurs et puces RF, permettant ainsi un câblage haute densité dans un espace réduit.
Par le biais de la conception et du traitement :
Le diamètre minimal des vias est de 0,2 mm (≈8 mil), une spécification typique pour les cartes multicouches haute densité utilisées pour interconnecter les couches de signal et d'alimentation.
Procédé de remplissage à la résine (par bouchage) :Il s'agit d'une exigence essentielle. Le remplissage en résine empêche efficacement les courts-circuits causés par les résidus de soudure lors du brasage à la vague et offre une surface plane pour les vias intégrés (indispensables pour le routage sous les BGA à pas ultra-fin), facilitant ainsi le placement des composants. De plus, il élimine les bulles d'air susceptibles de provoquer des réflexions de signal, améliorant ainsi l'intégrité du signal pour les signaux à haute vitesse et la fiabilité des vias.
Finition de surface :
L'utilisation d'un revêtement nickel-or par immersion (ENIG) de 1 micro-pouce offre une excellente planéité, une résistance à l'oxydation et des surfaces de contact soudables stables. Ce revêtement est particulièrement adapté aux circuits RF sensibles aux pertes et aux applications nécessitant des branchements et débranchements répétés lors des tests.
Groupes de contrôle d'impédance multiples :
La carte de transmission vidéo intègre divers signaux tels que la vidéo numérique, le contrôle haute vitesse et la radiofréquence analogique, ce qui rend essentiel un contrôle strict de l'impédance.
L'utilisation d'un stratifié FR4 TG130, une structure à 8 couches de 1,6 mm d'épaisseur, combinée à des procédés de précision tels qu'une largeur/un espacement de pistes de 3,6/4 mils, un diamètre de via minimal de 0,2 mm, des vias remplis de résine et une finition de surface ENIG de 1 µ" – ainsi qu'à un contrôle rigoureux de l'impédance multi-groupes – permet de concevoir une plateforme matérielle adaptée aux modules de transmission vidéo sans fil haute vitesse, haute densité et haute fiabilité. Cette solution offre un équilibre optimal entre performances, faisabilité et coût, constituant ainsi une base solide pour les dispositifs de transmission vidéo sans fil haute définition et à faible latence de nouvelle génération. Lors de la fabrication des circuits imprimés, une collaboration étroite avec un fabricant capable d'un contrôle de haute précision est essentielle pour garantir le respect de toutes les exigences techniques, notamment en matière d'impédance et de qualité de remplissage de résine.