Fabrication de circuits imprimés pour drones, drones et contrôleurs de vol.

Ce produit est une carte de circuit imprimé (PCB) HDI haute performance à 8 couches, conçue spécifiquement pour les drones haut de gamme, tant grand public que professionnels. Elle constitue le centre névralgique du système de vol, intégrant des fonctions essentielles telles que le calcul des commandes de vol, le traitement d'images en temps réel et la communication de données à haut débit. Sa conception de pointe vise à répondre aux exigences extrêmes des drones de nouvelle génération en matière de puissance de calcul, de qualité d'image et de fiabilité.

Positionnement fonctionnel de base

Contrôle de vol et traitement principal : Traitement haute vitesse des données provenant de multiples capteurs (ex. : centrale inertielle, gyroscope, capteurs visuels/infrarouges, GPS/Bei Dou), exécution d’algorithmes complexes pour le contrôle de vol, l’évitement d’obstacles et la navigation autonome. Traitement d’images : Prise en charge de l’entrée multicaméra, avec encodage, compression et amélioration d’image en temps réel (ex. : HDR, réduction du bruit) et analyse visuelle par IA (ex. : reconnaissance et suivi de cibles) sur des flux vidéo ultra haute définition 4K/8K. Échange de données haut débit : Gestion de tous les flux de données haut débit internes et externes au drone, y compris les signaux de transmission vidéo, les commandes de télécommande et la communication avec les autres modules.

Spécifications détaillées du processus et avantages techniques

Ce circuit imprimé utilise une série de procédés de fabrication haut de gamme pour garantir ses performances exceptionnelles dans des environnements difficiles :
Empilement à 8 couches, HDI à 2 étages :
L'augmentation du nombre de couches et l'adoption de la technologie d'interconnexion haute densité à 2 étages permettent une disposition des composants à très haute densité dans un espace limité, raccourcissant considérablement les chemins de signaux critiques, améliorant ainsi la vitesse de traitement des données et l'intégrité du signal.
Matériau de base :
FR-4, épaisseur de la carte : 1,6 mm : offre d'excellentes performances électriques et une résistance mécanique élevée, assurant un support robuste pour la structure globale du dispositif.
Épaisseur du cuivre :
2 oz pour les couches intérieure et extérieure : La feuille de cuivre épaissie offre une capacité de transport de courant supérieure, assurant une alimentation stable aux processeurs haute puissance (par exemple, SoC, GPU) et à plusieurs modules de caméra, tout en réduisant la chute de tension et la génération de chaleur.
Largeur/espacement minimal des lignes :
7/6,5 mil : Cette conception de ligne ultra-fine est cruciale pour obtenir un routage haute densité, répondant aux exigences de routage d'échappement des circuits intégrés modernes à grande échelle (par exemple, les processeurs et la mémoire encapsulés BGA).
Diamètre minimal du trou PTH :
0,1 mm : Permet une disposition des vias plus dense, constituant un élément essentiel de la conception HDI.
Finition de surface :
Or d'immersion (ENIG), 1 μ): Fournit une surface de soudure plate, résistante à l'usure et à l'oxydation pour les composants à pas fin tels que les BGA et les CSP, assurant une fiabilité de soudure élevée.
Bouchonnage par immersion (bouchage à la résine) :
Remplit les vias pour empêcher la pâte à braser ou l'emprisonnement d'air pendant la soudure.

Les principaux avantages sont les suivants :

Amélioration de la planéité de la surface, facilitant le placement des composants à pas fin.
Prévenir les interférences de signal, ce qui est particulièrement critique pour les lignes de signal à haut débit.
Amélioration de la résistance structurelle et de la fiabilité des vias, prévention des dommages dus aux contraintes thermiques.